RTX 5090が5000ドルに高騰 Blackwell全モデル値上げ
RTX 5090が北米で5000ドルに高騰。MSRP比2.5倍、欧州でも2倍超。Blackwell全モデルで平均6割上昇が続く。
RTX 5090が北米で5000ドルに高騰。MSRP比2.5倍、欧州でも2倍超。Blackwell全モデルで平均6割上昇が続く。
SamsungがHot Chips 2026で発表したHBMの3フェーズロードマップ。ベースダイを先端ロジックプロセスに移行し、最終的にDRAMをプロセッサー直上に積層するzHBMを実現する計画。
AppleのCEOを15年務めたTim Cookが退任。サービス事業の拡大やApple siliconへの移行など、功績と課題を振り返る。
IntelはHot Chips 2026で次世代サーバーCPU Xeon 7 Diamond Rapidsの詳細を公開。最大256のP-コアと1.28TBのラストレベルキャッシュを実現する革新的アーキテクチャを解説する。
Xiaomiが自社SoC第2世代「玄戒O3」を発表。10コア全大核設計でApple A19 Proを上回る性能を実現。AI加速チップ「O100」と自動運転チップ「D100」も公開した。
Samsungが4nm、5nm、8nmプロセスの受注価格を引き上げ。AI需要による生産能力の逼迫が背景にある。
NAND技術の進歩と製造コストの構造により、USBフラッシュドライブの容量は拡大を続け、小容量モデルは市場から姿を消しつつある。
OracleのAIインフラ巨額投資への懸念で、ラリー・エリソン氏の資産が1040億ドル減少。世界第2位から8位に転落した。
RISC-VのISA設計に対する技術者の体系的批判。汎用性を謳う設計思想が招く矛盾と、チップ実装上の課題を論じる。
Appleは中国・長鑫存儲のDRAMチップを自社製品でテスト。AI需要によるメモリ不足への対応と、サプライチェーンの多角化を図る動きが加速する。
AI特化ヘッジファンドのSituational Awarenessが、チップ製造スタートアップSource Foundryに4億ドルを追加投資した。累計投資額は5億ドルに達する。
深圳のAI計算能力チップB300取引市場が投機的で歪んだ取引が常態化。価格は5ヶ月で約3倍に高騰し、信用システムが崩壊している。
AI需要によるHBM高騰で、メモリのGB単価が2007年以来の水準に上昇。20年分の価格低下が数ヶ月で帳消しになった事実は、テクノロジー史上初の異例だ。
Qualcommは2026年9月1日より全プロセッサの価格を値上げする。ハンドセット事業の収益が20%減少する中、メモリ価格高騰を理由に挙げる。データセンター・自動車事業への多角化も進行中。
中国DRAM大手CXMTが上海IPOで466%急騰、調達資金295億元をDRAM技術・生産力強化に充当。HBMは計画外で、従来型DRAMに集中する戦略が鮮明に。
韓国株式市場でAIメモリ需要を追いかけた個人投資家のレバレッジ取引が、市場急落で大量の強制決済を引き起こした。サムスン電子とSKハイニックスの株価急騰を背景に導入された個別株レバレッジETFは、1カ月で資産規模が半減した。
TSMCがアリゾナ州の半導体工場に追加で1,000億ドルを投資する。これにより米国での総投資額は2,650億ドルとなり、2nmプロセスや先端パッケージングに対応する新工場が建設される。
SamsungがNvidiaを抜き、2026年第2四半期の営業利益で世界一のテクノロジー企業となった。半導体部門の年間利益は過去40年の累積を超える見通し。
SK Hynixがナスダック上場を発表。調達額は約280億ドルに達し、SpaceXに次ぐ史上2番目の大型IPOとなる見通し。AI半導体需要を背景に米国投資家への直接アクセスを実現。
Intel 18Aプロセス技術のウェハ間歩留まりばらつき問題が解決されたと報じられた。月産15,000枚体制への移行も進行中だが、依然として欠陥密度やパラメトリック歩留まりなど克服すべき課題は残る。
ボーイング747が2023年に生産終了。1970年の初就航から53年間で1574機を製造。
Bloombergの報道によると、AppleはM6 Pro/Max/Ultraをリリースせず、M7シリーズに直接移行する。M5 Ultraが今年登場し、M7は2027年にオンデバイスAI処理を大幅に強化する見通し。
IBMが1000億トランジスタ級の新チップ技術を発表。電力逼迫が深刻化する欧州熱波と共に、半導体とエネルギー両面の課題に迫る。
中国政府が宇宙コンピューティング産業イノベーションセンターを承認。軌道上に設置するAIデータセンターの実現に向け、ロケット・衛星・半導体・AI関連企業を結集する。SpaceXのAI1発表の1週間前の動きとして、米中宇宙AI競争が加速している。
IntelはVLSI 2026で18A-Pプロセスの詳細を公開し、リスク生産フェーズに移行したと発表。同一電力で9%の性能向上、新トランジスタ設計も明らかに。
中国半導体ファウンドリYuexin SemiconductorがIPOを申請。売上急成長も累積赤字100億元超、主力事業の粗利率はマイナス。高研究開発費が収益化できず収益性に課題。
TSMCが業界史上最大規模の製造能力拡大を開始。N2プロセスを5つの工場で同時立ち上げ、CoWoSやSoICのパッケージング能力も増強。AIアクセラレータ需要に対応する。
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