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Samsung、HBMロードマップ3フェーズでメモリと演算融合
SamsungがHot Chips 2026で発表したHBMの3フェーズロードマップ。ベースダイを先端ロジックプロセスに移行し、最終的にDRAMをプロセッサー直上に積層するzHBMを実現する計画。
SamsungがHot Chips 2026で発表したHBMの3フェーズロードマップ。ベースダイを先端ロジックプロセスに移行し、最終的にDRAMをプロセッサー直上に積層するzHBMを実現する計画。
Appleは中国・長鑫存儲のDRAMチップを自社製品でテスト。AI需要によるメモリ不足への対応と、サプライチェーンの多角化を図る動きが加速する。
AI需要によるHBM高騰で、メモリのGB単価が2007年以来の水準に上昇。20年分の価格低下が数ヶ月で帳消しになった事実は、テクノロジー史上初の異例だ。
Android Police記者がGoogle Pixel 11のRAM増加に伴う価格上昇を懸念。AI需要で高騰するメモリ価格と、ユーザーが本当に求めるものについて考察する。
FrameworkがLaptop 13 Pro向けLPCAMM2メモリの価格を最大で約2倍に引き上げた。サプライヤーからのコストが予想を大幅に超えたためで、既存のプリオーダーにも影響が出ている。
G.Skillの次世代DDR5メモリ「Trident Z5 NeoX」が小売市場に登場。AMDはEXPO ULLが「実質的に同じ価格」と主張していたが、実際には通常品比で最大80%のプレミアムが課されている。
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