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Qiusuo4.0公開 国内初AI全供給網評価基準
国内初AI全供給網評価基準Qiusuo4.0が公開。DeepSeek大型調達やByteDance安全部門独立も判明。
タグ: 半導体
ガジェット
1980年代のMF10フィルタICを顕微鏡で解剖
Harris製HF-10のダイを顕微鏡で解析し、72個の容量とCMOS開閉器によるMF10互換フィルタの内部構造を解明した。
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VicorがAI給電で20社提訴 第三次調査開始
Vicorが垂直給電特許で20社への337調査を申立て。背景の技術構造と許諾事業、決着の見通しを解説する。
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中国が新質生産力19策発表 AI全面導入へ
中国が新質生産力19策を公表しAIプラス全面実施を明記。テスラ改称や光接続需要にも波及する。
AI
NvidiaがAIチップ融資で保険協議、DeepSeekらも更新
NvidiaがAIチップ融資の保険分担を協議。DeepSeek Harness v0.2やHonorのAIエージェント認証取得も判明した
AI
Qualcomm Appleと特許更新 脱チップの流れ止まらず
QualcommがAppleと特許契約を更新。利益下限を守る一方、自社ベースバンド拡大でチップ受注は減少。AI基盤転換を図る。
ガジェット
NVIDIA製GPUはRISC-Vを10〜40基内蔵
NVIDIA製GPUは1基当たり10〜40基のRISC-V中核を内蔵し描画以外の制御を担う。Falconからの移行の経緯を解説する。
ガジェット
Intel Nova Lakeは2026年後半発売か 52コア
Intelの次世代Nova Lakeに関する漏えいが増加。2026年後半発売を軸に工程と基板情報を整理した。
ガジェット
AI需要でメモリ逼迫 原価6割占め端末再設計相次ぐ
AIデータセンター需要でメモリ不足が深刻化。Fairphoneは原価の6割がメモリと明かし、小規模メーカーは設計変更や偽造品対策を迫られる。
ガジェット
Samsung人材防衛とAI規範 折りたたみ普及へ
Samsungが報酬増で人材流出を防衛。AI行動規範や折りたたみiPhone予測、Doubao助手発売を整理する。
ガジェット
Steam Deck 2は未定 Valveが開発状況を説明
Valveが次世代携帯機Steam Deck 2に言及。適切な半導体待ちで時期は未定だ。
AI
Qwen 3.8実測と演算経済の分裂 IFA2026の現状
Qwen 3.8をRTX 5090等で実測。IFA2026の中位機空白とABF基板高騰を解説。
ガジェット
Moore Threads解禁で20％安 国産GPUに逆風
Moore Threadsが解禁初日に20％安。国産GPU株の調整と収益構造の課題を深掘りする。
AI
Nvidia、来年70%成長見込む フアン氏が説明
フアンCEOは来年度70%増収を見込むと表明。需要可視性と供給網把握を根拠に挙げた。
AI
Biren売上2000%増 米規制で中国AI半導体急伸
米輸出規制でNvidiaなどが撤退した中国市場でBirenが2026年上半期に売上1998%増を記録。急成長の背景と課題を検証する。
ガジェット
神示す暗号資産崩壊 太陽工学と省電力半導体
牧師夫妻のINDXコイン崩壊、太陽工学の工程表、可逆計算半導体の進展をまとめて解説する。
ガジェット
Goodram PX700 2TBレビュー 省電力で冷涼なPCIe 4.0 SSD
Goodram PX700 2TBはPCIe 4.0対応の省電力SSD。Maxio MAP1602搭載で上位機並み性能と低温動作を両立するが持続書き込みと価格に課題を残す。
ガジェット
RTX 5090が5000ドルに高騰 Blackwell全モデル値上げ
RTX 5090が北米で5000ドルに高騰。MSRP比2.5倍、欧州でも2倍超。Blackwell全モデルで平均6割上昇が続く。
ガジェット
Samsung、HBMロードマップ3フェーズでメモリと演算融合
SamsungがHot Chips 2026で発表したHBMの3フェーズロードマップ。ベースダイを先端ロジックプロセスに移行し、最終的にDRAMをプロセッサー直上に積層するzHBMを実現する計画。
ガジェット
Tim Cook退任 Apple CEOの15年を振り返る
AppleのCEOを15年務めたTim Cookが退任。サービス事業の拡大やApple siliconへの移行など、功績と課題を振り返る。
ガジェット
Intel Xeon 7 Diamond Rapids 256コアと1.28TBキャッシュを搭載
IntelはHot Chips 2026で次世代サーバーCPU Xeon 7 Diamond Rapidsの詳細を公開。最大256のP-コアと1.28TBのラストレベルキャッシュを実現する革新的アーキテクチャを解説する。
ガジェット
Xiaomi自社SoC「玄戒O3」発表 AI加速チップ「O100」も
Xiaomiが自社SoC第2世代「玄戒O3」を発表。10コア全大核設計でApple A19 Proを上回る性能を実現。AI加速チップ「O100」と自動運転チップ「D100」も公開した。
ガジェット
Samsung、先端ファウンドリー価格を最大15%値上げへ
Samsungが4nm、5nm、8nmプロセスの受注価格を引き上げ。AI需要による生産能力の逼迫が背景にある。
ガジェット
USBフラッシュドライブ容量拡大の技術と経済学
NAND技術の進歩と製造コストの構造により、USBフラッシュドライブの容量は拡大を続け、小容量モデルは市場から姿を消しつつある。
AI
エリソン資産1040億ドル急落 Oracle AI投資で世界8位に
OracleのAIインフラ巨額投資への懸念で、ラリー・エリソン氏の資産が1040億ドル減少。世界第2位から8位に転落した。
開発
RISC-V批判 ISA設計の矛盾を技術者が指摘
RISC-VのISA設計に対する技術者の体系的批判。汎用性を謳う設計思想が招く矛盾と、チップ実装上の課題を論じる。
ガジェット
Apple、中国CXMT製メモリをiPhone・MacBook向けに検証
Appleは中国・長鑫存儲のDRAMチップを自社製品でテスト。AI需要によるメモリ不足への対応と、サプライチェーンの多角化を図る動きが加速する。
AI
AI特化ヘッジファンド、チップ新興企業に4億ドル投資
AI特化ヘッジファンドのSituational Awarenessが、チップ製造スタートアップSource Foundryに4億ドルを追加投資した。累計投資額は5億ドルに達する。
AI
深圳AIチップB300取引が賭博化 5ヶ月で価格3倍に
深圳のAI計算能力チップB300取引市場が投機的で歪んだ取引が常態化。価格は5ヶ月で約3倍に高騰し、信用システムが崩壊している。
ガジェット
RAM単価が2007年水準に逆行 AI需要が20年分の進歩を消滅
AI需要によるHBM高騰で、メモリのGB単価が2007年以来の水準に上昇。20年分の価格低下が数ヶ月で帳消しになった事実は、テクノロジー史上初の異例だ。
ガジェット
Qualcomm、9月1日全チップ値上げ 二桁増も
Qualcommは2026年9月1日より全プロセッサの価格を値上げする。ハンドセット事業の収益が20%減少する中、メモリ価格高騰を理由に挙げる。データセンター・自動車事業への多角化も進行中。
ガジェット
CXMT上場初日466%高、DRAM集中でHBM不在
中国DRAM大手CXMTが上海IPOで466%急騰、調達資金295億元をDRAM技術・生産力強化に充当。HBMは計画外で、従来型DRAMに集中する戦略が鮮明に。
AI
韓国AIメモリバブル レバレッジETF崩壊で30万人強制決済
韓国株式市場でAIメモリ需要を追いかけた個人投資家のレバレッジ取引が、市場急落で大量の強制決済を引き起こした。サムスン電子とSKハイニックスの株価急騰を背景に導入された個別株レバレッジETFは、1カ月で資産規模が半減した。
ガジェット
TSMC、アリゾナに追加1,000億ドル投資 2nm対応工場を新設
TSMCがアリゾナ州の半導体工場に追加で1,000億ドルを投資する。これにより米国での総投資額は2,650億ドルとなり、2nmプロセスや先端パッケージングに対応する新工場が建設される。
ガジェット
Samsung、Nvidia超え世界一の高収益企業に
SamsungがNvidiaを抜き、2026年第2四半期の営業利益で世界一のテクノロジー企業となった。半導体部門の年間利益は過去40年の累積を超える見通し。
ガジェット
SK Hynixナスダック上場、280億ドル調達へ
SK Hynixがナスダック上場を発表。調達額は約280億ドルに達し、SpaceXに次ぐ史上2番目の大型IPOとなる見通し。AI半導体需要を背景に米国投資家への直接アクセスを実現。
ガジェット
Intel 18A、ウェハ間歩留まり問題を解決か
Intel 18Aプロセス技術のウェハ間歩留まりばらつき問題が解決されたと報じられた。月産15,000枚体制への移行も進行中だが、依然として欠陥密度やパラメトリック歩留まりなど克服すべき課題は残る。
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ボーイング747生産終了 1574機が刻んだ半世紀の軌跡
ボーイング747が2023年に生産終了。1970年の初就航から53年間で1574機を製造。
ガジェット
Apple、M6 Pro/Maxスキップ M7でAI処理前倒し
Bloombergの報道によると、AppleはM6 Pro/Max/Ultraをリリースせず、M7シリーズに直接移行する。M5 Ultraが今年登場し、M7は2027年にオンデバイスAI処理を大幅に強化する見通し。
開発
IBM新型チップと欧州熱波、電力網に迫る課題
IBMが1000億トランジスタ級の新チップ技術を発表。電力逼迫が深刻化する欧州熱波と共に、半導体とエネルギー両面の課題に迫る。