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Qualcomm Appleと特許更新脱チップの流れ止まらず

QualcommがAppleと特許契約を更新。利益下限を守る一方、自社ベースバンド拡大でチップ受注は減少。AI基盤転換を図る。

2026年9月27日

開発

Qualcomm WiFi 6チップセット用のLinux ath11kドライバーにパッチシリーズが提案され、ネットワーク遅延が最大7倍低減された。

2026年8月25日

ガジェット

QualcommがSnapdragon Cの詳細スペックを公開。8コア構成でIntel N250比67%のバッテリー性能向上を主張する一方、AC電源時の性能は明らかにされていない。

2026年8月13日

ガジェット

Qualcommは2026年9月1日より全プロセッサの価格を値上げする。ハンドセット事業の収益が20%減少する中、メモリ価格高騰を理由に挙げる。データセンター・自動車事業への多角化も進行中。

2026年7月30日

ガジェット

Qualcommがデータセンター向けAIアクセラレータの新アーキテクチャ「High-Bandwidth Compute（HBC）」を発表。DRAM層の下に演算ユニットを設定し、768GBのメモリ容量と133TB/sの実効帯域幅を実現すると主張する。

2026年7月1日

ガジェット

QualcommがAR/MRヘッドセット向け最上位チップ「Snapdragon Reality Elite」を発表。Xreal Auraが第一弾デバイスに。STARTプラットフォームでスマートグラス市場の裾野拡大も狙う。

2026年6月17日

開発

Intelが開発するLinux向け熱制御デーモン「Thermald」の最新版v2.5.12がリリースされた。注目すべきは、Qualcommエンジニアの貢献によるARMアーキテクチャへの初期対応である。

2026年6月13日

ガジェット

RadxaがQualcomm Dragonwing Q-6690プロセッサを搭載した超小型シングルボードコンピュータ「Dragon Q5E」を発表。WiFi 7やBluetooth 6、UHF RFIDリーダーを統合し、65×56mmの筐体にデュアル2.5GbE LANやGPIOを搭載する。

2026年6月6日